同壁财经讯，上海合晶发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过7亿元，用于全资子公司郑州合晶“12英寸半导体大硅片产业化项目”的建设。
场内配资平台该项目计划总投资约25.75亿元，建设周期为3年，募集资金将主要用于投资厂务设施、生产设备及相关配套设施。项目达产后，预计新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片的产能，并将公司外延片产品应用领域由功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域。目前，该项目已完成发改委备案、取得环评批复及土地使用权证书。本次发行方案已经公司董事会及股东会审议通过，尚需经上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。
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